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日立化成(４２１７)日東電工より半導体用封止材事業を取得

2012-04-27
　　日立 <6501> グループの日立化成工業 <4217> は、日東電工 <6988> から半導体用封止材事業（光半導体向け封止材事業を除く）を１０月１日付で譲り受ける。（譲渡価額５４億円）

　　国内外の競合他社との競争が激しさを増す半導体市場で、日立化成は、製品ラインアップ、販路等の拡充による事業規模の拡大を図る。一方、日東電工は、経営資源を半導体市場向けの他の製品事業に振り向ける。

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