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富士通(６７０２)ドコモ・ＮＥＣとスマホ向け半導体開発で合弁

2012-08-02
　　富士通 <6702> 、ＮＴＴドコモ <9437> 、ＮＥＣ <6701> 、富士通セミコンダクターの４社は、通信機器向けモデム機能を備えた半導体（通信プラットフォーム）製品等の開発・販売を行うための合弁会社を設立することで合意し、合弁契約を締結した。

　　富士通が８月１日付で設立した、アクセスネットワークテクノロジに、８月中に残りの３社が出資し、合弁事業を開始する。資本金１億円で、出資比率は、富士通５２．８％、ドコモ１９．９％、ＮＥＣ１７．８％、セミコン９．５％。

　　昨今のスマートフォン市場の急激な拡大やデータ通信量の増大に対応するため、各社が有する技術や、研究開発の成果を持ち寄り、世界に先駆けた通信プラットフォーム製品開発を推進する。

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